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SPI 300的结构优秀热抵抗和灵活性应用
FOGj接合过程
TAB接合过程_COB&COF接合过程热量地导电性绝缘体为半导体元素,特别是热量晶体管(TV,立体音响,收发器,计算机,复印机和传真等。)替换陶瓷绝缘体如铍氧化物,硼氮化物,和铝土,
热传导性媒介引起,冷却和温度传感器等。(各种类型的加热器,温度保险丝等。)
