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FR4多层BGA阻抗HDI印刷线路板PCB软性电路板FPC

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品牌:昆山多层线路板PCB

昆山精鼎电子有限公司-PCB

 
     
     
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板材类型:环氧玻璃纤维板(FR-4)、CEM-1CEM-3,铝基板, 陶瓷板,高频板, IC基板(封装载板),BGA封装板,盲埋孔电路板,阻抗特性板,等特殊电路板PCB, 柔性线路板FPC

最小线宽间距:0.1mm4mil                                     

最小孔径:0.2mm8mil

加工层数:1-18

板厚(mm): 0.20.40.60.81.01.21.51.62.02.53.03.23.54.06.0

表面工艺:热风整平(HAL)、全板电镀镍金、无铅喷锡(Lead free)、化学金化银/、防氧化处理(OSP)

表面油墨:绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨

特殊需要可以一起商谈研究。

服务行业:                                                                                    

通讯设备:CDMA设备、交换机、接入网及其他宽带传输设备等
电力设备:电力监控设备、电力调度设备、高频开关电源等
网络设备:PCI卡、路由器、VDSL
电脑设备:工控、电脑周遍产品配套等
医疗器械:核磁共振、CT、彩超、各种监护仪等
尖端科技:航空航天、导弹、雷达等其他军工产品
消费电子:传真机、复印机、汽车电子、电梯控制部件,手机天线等

电  话:86-0512-50825552

人:钱志强   经理                    
移动电话:13616286922

E-mail: pcbksym@163.com              

FR4多层BGA阻抗HDI印刷线路板PCB软性电路板FPC