商品详情

技术参数及特点：

1、采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA/CSP的拆焊过程。 
2、采用高精度光学视像对位系统,具分光放大和微调功能，配15"彩色液晶监视器。

3、第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10  组温度曲线。

4、第三温区采用远红外发热板预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB能全面预热，防止变形。

5、选用高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测。

6、BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

7、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

8、PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

9、该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制。

10、对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。

11、热风咀可360°任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。