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芯片开封机DECAP

包装：开封, 即开盖/开帽, 指去除ic封胶, 同时保持

芯片开封机产地:美国

品牌:RKD 型号Elite Etch

?	单片IC芯片的硅碳化物蚀刻头组成	?
?	机器尺寸开封系统：L * D * H (190 x 320 x 305mm)；
?	酸瓶装置：L * D * H (255 x 130 x 280mm)；
?	设备重量：18Kg 3、电力要求：110～240 VAC单相，耗电量：350瓦
?	可使用的酸：硝酸、硫酸、硝酸与硫酸的混合酸
?	度设定范围：硝酸：20~90℃ 硫酸：20~250℃ 硝酸与硫酸的混合酸：20~100℃
?	酸混合比例：13种	?
?	酸的流量调节范围：1～6ml/min	?
?	供酸模式：脉冲式、涡流式两种	?
?	蚀刻时间 10～1800秒，以1秒为单位	?
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?	泵3年的保修	?
选件:	塑封IC器件垫圈	?
?	Super Kits(one gasket each of the PLCC, DIP/SIP, SMALL OUTLINE and QFP Kits)	?
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芯片开封机DECAP 主要用于芯片开封验证SAM，XRAY的结果。 DECAP有化学开封和激光开封，两者区别在于激光开封可以开封铜线，但后者价格贵些