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PCB铜箔测厚仪CM95，牛津专业测量PCB柔性线路板，刚性线路板、单层线路板、双层线路板、多层线路板、铜箔片上铜的厚度。
PCB铜箔测厚仪CM是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电手持式PCB铜箔测厚仪，  主要是测量表面铜涂层和镀层测厚仪。

CM95手持式表面铜涂镀层测厚仪。这款由电池供电的仪器可以在不到一秒的时间内测量出印刷线路板衬底上从0.125到4.0盎司（5到140µm）的铜层厚度。

PCB铜箔测厚仪CM95 采用工厂预校准的方式，无需标准样品即可工作。它的操作非常简便，将轻触探针接触铜涂镀层，厚度信息即从刻度表上指示出来。

 PCB铜箔测厚仪CM95为英国牛津仪器公司美国工厂生产，具有使用方便迅速快捷特性。

PCB铜箔测厚仪CM95技术参数

• 迅速精确地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本
• 仅有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围

PCB铜箔测厚仪CM95性能：

·         采用微电阻原理测量，独一无二的轻触探针设计，能防止铜表面擦伤或被损坏，避免铜板被破坏

·          经证明，此款产品经久耐用且使用简便

·         工厂预校准，无需标准样品

·         低电量警告

·         通过CE认证