商品详情

DC567

黑色，1：1混合，低粘度，无底漆灌封，UL94 V-0, MIL认证，加热固化型 

电气器件的无底漆灌封 

DC184

加成型、室温或加热固化、UL94V-1、MIL批准，高透光性 ，高抗拉强度 

普通灌封；电源供应器；连接器；传感器；工业控制；变压器；放大器；高压电阻器；继电器；太阳能电池粘合剂/灌封胶等 

TC-5022

低熱阻抗(0.07cm2℃/W)、熱穩定性强、能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。 

TC-5026

超低热阻抗、2.9W/mK高导热性、无溶剂成份，易操作等 

电脑产业的半导体零组件、娱乐以及其它汽车内部的电子应用 

TC-5121

高效能导热硅脂，具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性，价格更低于其它多数的中等级效能材料，TC-5121是一种很容易用于网板或模板印刷的材料 

专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统 

SC102

中等热传导性，低离油率，高温具有稳定性，价格低 

电子热源和散热器之间间隙填缝导热 

TC-5021

环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性 

用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性 

TC-5625

高导热率、性价比高、通用性、离油率低，工作温度范围：-45至200 °C 

电脑CPU、LED路灯、LED灯具应用产品、IC集成等 

CN8880

通用性，价格便宜，导热率1.0,低离油率，涂抹均匀，方便操作。 

电子电器等通用产品的导热。 

SE4490CV

不固化；热传导硅酮膏，高热传导性；低渗油率；高温时具稳定性。 

电子热源和散热器之间的间隙充填材料