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led贴片硅胶 SMD贴片胶水 TOP贴片封装胶
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SMD、TOP贴片硅胶
产品特点 产品应用
橡胶双组分加成型有机硅弹性体 LED大功率封装 集成光源 SMD贴片
加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征 产品概述
与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰 折射率1.41-1.52 混合黏度：3500-4500
耐高温 膨胀低 硬度：60-80A
本产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（大功率模顶 贴片 集成光源封装 及配粉）及大功率led填充。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，
硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。
未固化特征 | ||
产品/名称 | C-5570-A | G5570-B |
外 观 Appearance | 透明液体 | 透明液体 |
粘 度 Viscosity (mPa.s) | 40 00 25 00 | 10 00 |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 100 ：100 | |
混合粘度 Viscosity after Mixed | 30 00 | |
可 操 作 时 间 Working Time | >6 小时 25° | |
使用指引
1. 使用比例： CG5570A 1 份 CG5570B 1 份 100 ：100
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
固化条件：
固化条件（H） | 100C°× 1h + 150C°× 4h |
固化后特征 | |
产品/名称 | C5570-A/B CG5360-A/B |
硬度 Hardness（Shore A） | 70-75 |
拉伸强度 Tensile Strength（MPa） | >4.8 拉力测试 |
抗弯强度（N/mm2） | 25 |
折光指数 Refractive Index | 1.52 |
透光率 Transmittance（%）400nm | 98%(2mm) |
热膨胀系数CTE（ppm/°C） | 220ppm |
固化后收缩率 | 约3% |