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COB面光源围坝LED封装硅胶
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COB平面光源封装胶 CC2581A/B
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～220℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
2、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。
3、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
4、适合用于自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶；
5、大功率LED模组面光源混荧光粉专用硅胶；
固 化 前 | |||
外 观 | A组份 | B组份 | |
无色透明液态 | 无色透明液态 | ||
粘 度（CPS） | A组份 | B组份 | |
7000 | 5000 | ||
混合粘度（cps） | 5500 | ||
密 度（g/cm3） | A组份 | B组份 | |
1.03 | 1.01 | ||
混合比例 | 100 ：100 | ||
允许操作时间（H，25℃） | ≥6H | ||
固化条件 | 100℃X1小时+150℃X4小时 | ||
推荐工艺：
不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。
1、按重量比为A：B＝100 :100的比例配胶，手工搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先100℃烤1个小时，然后升温到150℃烤4小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
固 化 后 | |
硫化后外观 | 无色透明胶体 |
硬度（shore A，25℃） | 45-50 |
折射率（633nm） | 1.41 |
透光率（450nm） | 95% |
剪切接着强度（PPA,kg/nm2） | 0.25 |
体积电阻系数（Ω.cm） | 1.0X1014 |
介电系数（1.2MHz） | 3.0 |
介质损耗角正切（1.2MHz） | 1X10-3 |
击穿电压（KVmm） | ＞25 |
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不饱和烃增塑剂。