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3D测半导体芯片BGA焊X光机XRAY

上海豪奥电子科技有限公司

 
     
     
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豪奥科技生产的HT系列X-ray检测设备是一种用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件的焊接缺陷而设计的高分辨率的X-ray检测设备。可以应用SMT工艺发展、生产过程监控和返修工作站。
  
  国际化制造标准
  卓越的检测性能
  优越的性价比
  高回报的投资
  
  特点:
  性能/价格
  体积小/移动方便
  人体工学设计
  检测范围大
  高分辨率双制式增强器
  平面增强器(选项)
  高放大率
  
  多角度测量(选项)
  多功能图像分析软件
  简洁的操作界面
  Windows XP操作系统
  维护简单方便
  安装简单。

3D测半导体芯片BGA焊X光机XRAY