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供应陶瓷基覆铜板
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东莞市立新电子材料有限公司
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特点:
具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能.
优异的高频性
.
优异的导热性
.
优异的高低温循环稳定性
.
热膨胀系数接近于硅芯片
,
组装时不需要过滤层
.
应用于
COB
技术
.
不污染环境
.
用途:
1.大功率集成电路模块
2.电力电子功率模型
3.智能功率组件
4.高频大电流开关电源
5.汽车电子组件和军事空间技术等