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软性导热硅胶垫（导热垫）LS-D721特点：

①：导热系数：软性导热硅胶垫（导热垫）的导热系数高于导热硅脂,分别是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。

②：绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫（导热垫）绝缘性能好。

③：形态：导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫（导热垫）为片材。

④：使用：导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫（导热垫）可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。

⑤：厚度：作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫（导热垫）厚度从0.5-13mm不等,应用范围较广。

⑥：导热效果：导热硅脂颗粒较大,易老化，时间久会出现粉料状，失去导热效果。软性导热硅胶垫（导热垫）因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强。

⑦：安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于流水线作业。

⑧：价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫（导热垫）多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中, 性价比较低。

俗称：导热垫、导热硅胶片、软性导热硅胶垫、导热胶片、散热硅胶片、散热胶垫、导热片、硅胶散热片、高导热硅胶垫、导热泥、导热硅脂、导热硅胶、导热膏、导热硅脂与导热硅胶片绝缘导热垫散热胶垫

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