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精工SSP-T7石英晶体,进口表贴式晶振,手机晶振
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SSP-T7-F产品特点:
1、厚度最大为1.4mm的薄型产品
2、适用于高密度安装的SMD型产品
3、内置了高信赖性、经过光刻技术加工的圆柱型石英晶振
4、优良的耐冲击性、耐热性
5、符合RoHS指令产品
用途：手机、无线市话手机（PHS）、掌上电脑（PDA）、数码相机、车载音响、GPS模块、FM调谐器模块、ZigBee
各种微机的预备时钟、移动设备等
关键字:精工SSP-T7石英晶体,进口表贴式晶振,手机晶振
精工晶振部分产品：
晶振型号 | 晶振尺（mm） | 晶振频率（KHZ） | 负载电容（PF） |
SSP-T7-F | 7.0*1.5*0.15 | 32.768KHZ | 7.0pF / 12.5pF |
SSP-T6-F | 8.0*2.1*1.6 | 32.768K/75KHZ | 7.0PF/12.5PF |
SSP-T2A | 8.7*3.7*2.5 | 32-200KHZ | 6.0 to 12.5PF |
VT-200-F | Φ2.0 x 6.0 | 32.768kHz | 4.5pF to 12.5pF |
VT-150-F | Φ1.5 x 5.0 | 4.5pF to 12.5pF | |
VT-120-F | Φ1.2 x 4.7 | 6.0pF to 12.5pF |