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显示屏密封硅胶/灌封胶
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一、导热灌封胶的描述：
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶货粘结性硅胶基础上添加到热舞而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以用于PC/PP/ABS/PVC等材料及金属表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子，电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
二、导热灌封胶的参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 |
粘度（cps） | 1000±200 | 800±200 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度（cps） | 600～1000 | ||
可操作时间（hr） | 24h | ||
固化时间（min，80℃） | 30 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 15±3 | |
导热系数 [W（m·K）] | ≥0.2 | ||
介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
三、导热灌封胶的操作：
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 =1：1的重量比。
3、使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
四、包装规格：
包装：40Kg/套。(A组分20Kg+B组分20Kg)
五、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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