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电气化学工业株式会社  DENKA

盖带用素料DENKA THERMO FILM ALS-

《DENKA THERMO FILM ALS》具有优越的适用性。

是热成形电子载带用盖带材料。

特征：表面强度稳定，容易设定弯曲条件。

具有适用于各种使用条件的产品规格。

对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。

AT，ATA规格：透明度高。可视性强，性价比出色。

ATA规格：由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。

用途：电子零部件，半导体的搬送用

构成：