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供应片盒清洗机—半导体器件清洗设备

北京华林伟业电镀器材有限公司

 
     
     
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1.       主要指标: 
1.
全自动形式。 
2.
外形尺寸3100×1400×2500(长××高) 
3.
适用硅片:4寸(可根据客户要求待定)
4.
装片能力:50/批(2花篮,25/花篮) 
5.
工作区洁净度:100
6.
槽间工艺转换时间:Tmax≤3.5s 

2.       1.设备由五大部分组成:清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。 
2 .
清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。 
3. 
关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道、全氟循环系统,保证工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。 
4. 
工艺过程全自动,机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制,可存储多条工艺时序,方便使用。 
5.
除装片和取片需人工外,其余工艺动作均可自动完成,适用连续批量生产。
6.
人机界面为触摸屏,方便直观; 界面中有故障报警,安全保护,工艺时序号等功能。 
7.
工作区设净化装置,内置高效过滤器,满足工作区净化要求(1000—100级,10级为特制)。