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北京华林伟业电镀器材有限公司
此设备可完成晶片由花篮至花篮的自动倒片功能。操作简便，工作可靠稳定，其主要规格及参数
指标如下：
1.工作环境：温度<80℃，湿度<72%，净化级别<20000级.
2. 适用硅片：2~8寸片.
