商品详情

环氧树脂电子灌封胶TYH212（阻燃型）

一、性能及应用：
1.适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2.常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3.固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
4.阻燃性能通过UL94-V0级。
二、胶液性能：
测试项目测试方法或条件测试结果（A）        测试结果（B）
外观目测黑色粘稠液体褐色液体
密度         25℃，g/cm3           1.63~1.65              1.12
粘度         25℃，mpa·s          20000~25000            40~120
三、使用工艺：
配胶：将A和B组分以重量比4：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40～70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6～8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，
60℃～70℃条件下,2～3小时可完全固化.
四、固化后特性： (完全固化后测试)
项目单位或条件测试结果
硬度             Shore-D                >80
体积电阻率        25℃，Ω·cm         1.6×1014
击穿电压          25℃，kV/mm           >30
介电常数          25℃，1MHZ           4.0±0.05
介质损耗角正切    25℃，1MHZ           <0.011
剪切强度         (Fe-Fe) MPa             >10
使用温度范围        ℃                 -40~130
固化收缩率           %                  <0.5
五、贮存及注意事项:
1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；
2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。
六、包装规格:
30公斤/套
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据