多层线路板FR4，印制板PCB基板，阻抗控制板，BGA盲埋孔

江苏省昆山电路板有限公司是一家致力于高密度中小批量二十四层以下印刷线路板PCB基板(包括盲埋孔阻抗控制电路板)、多层印制电路样板、快件和铝基高频特殊材料电路板制造商，专门为国内外高科技企业和科研单位服务。主要产品：喷锡板、镀金板、化金化银化锡、散热铝基电路板，厚铜箔电路板，高TG线路板，罗杰斯高频板，无卤素板, BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 特性阻抗控制电路板，碳膜按键板，刚挠结合电路板等特殊金属电路板, 手机按键板，高层数背板，COB邦定线路板,超薄超小电路板BT材料。

产品用途: 公司生产之PCB主要应用于航空，航天，消费电子， 通信与通讯， 工业控制设备， 电脑及周边设备(LCD,LCM背光模组) ，汽车电子 医疗器械 ，电源，锂电池模组，手机摄像模组，数码摄像模组、半导体微电子，LCD及LED，手机扬声器，手机振动器，耳机麦克风，微型音响，喇叭等微型电声元器件领域。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持!

技术指标／加工能力：  
1、工艺：（无铅）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-24
3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm

7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、孔镀铜厚度： 一般为18微米，也可达到36微米
9、常用基材：环氧玻璃纤维板FR-4，CEM-1，CEM-3，BT材料，散热铝基板，高TG线路板，rogers高频板，厚铜箔，无卤素板

10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等

11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec

15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剥强度 Pee